為應對AI應用從雲端走向終端的產業趨勢，經濟部產業發展署推動成立「AI on Chip產業合作策略聯盟」(以下簡稱「AI on Chip聯盟」），並打造「AI on Chip半導體暨AIoT國際商機媒合平台」，串聯從技術到市場的完整價值鏈，以一站式服務加速創新應用落地，會員可透過參與聯盟活動，開啟與不同領域廠商跨域合作契機，一同搶攻全球AI晶片應用商機。
負責推動「AI on Chip聯盟」的經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室（SIPO）表示，「AI on Chip聯盟」的核心目標，是建立與強化臺灣AI on Chip的生態系，讓相關技術能因應市場需求發展，進而落地應用。無論是IC設計業者，或是系統業者、系統組裝者，還是終端場域的應用者，只要是關注AI晶片研發與應用的企業，都歡迎加入聯盟，一同佈局下一波智慧終端的全球戰場！
在眾多智慧終端應用中，「AI on Chip聯盟」將資源重點聚焦於「智慧移動」(Smart Mobility)與「智慧穿戴」(Smart Wearables)兩大高潛力應用場域，期望能為臺灣AI晶片應用找到突破口。在智慧移動領域，自駕車、無人機與機器人等應用對即時AI推論、感測融合與低功耗設計有著極高的要求，而臺灣在汽車電子、影像處理及系統整合方面已有深厚基礎。在智慧穿戴領域，智慧眼鏡、AR/VR裝置與智慧手錶等產品，正快速拓展至健康照護與工業應用，對輕量化、隱私保護與即時運算的AI on Chip技術需求明確。智慧電子產業計畫推動辦公室表示，「AI on Chip聯盟」將扮演推動業者攜手進軍新世代AI應用的橋樑與加速器，讓臺灣設計的AI晶片真正走進汽車、穿戴及各類智慧裝置的應用場域，帶動整體產業的創新與升級。
為加速AI晶片技術應用落地，「AI on Chip聯盟」透過「跨域合作媒合」、「技術資源整合」、「應用場域對接」三大推動機制，協助企業跨越技術與市場的鴻溝。此外，聯盟也透過建立國際商機媒合平台、鏈結海外技術資源、籌組參與國際會展等方式，協助聯盟會員將其解決方案推向全球市場，強化國際競爭力。
為了讓更多具備AI晶片應用開發能力或相關場域的臺灣業者，了解「AI on Chip聯盟」所提供的各項資源與服務，智慧電子產業計畫推動辦公室特別製作《AI on Chip產業合作策略聯盟》電子版手冊。手冊中不僅詳細介紹了聯盟的服務內容與運作模式，更呈現出多家會員廠商在整體產業的分布情形與成功經驗分享，期能藉此協助更多企業精準對接合作夥伴、加速應用落地、擴展更多商機。
《AI on Chip產業合作策略聯盟》電子版手冊已開放免費下載，歡迎各界先進點擊連結下載。誠摯邀請所有關注AI晶片研發與應用的業者，一同加入「AI on Chip聯盟」的行列，加速迎向AIoT應用新未來。
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